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TÜV南德医疗器械灭菌专题研讨会(苏州站)——电子产品专场邀请函

TÜV南德医疗器械灭菌专题研讨会(苏州站)——电子产品专场邀请函

尊敬的行业同仁:

TÜV南德诚挚邀请您参加医疗器械灭菌专题研讨会(苏州站)——电子产品专场。本次研讨会将聚焦于电子产品在医疗器械灭菌过程中面临的关键挑战与创新解决方案。

会议详情如下:

  • 日期:2025年3月15日(星期五)
  • 时间:上午9:00 - 下午5:00
  • 地点:苏州工业园区国际会议中心,A厅

会议内容亮点:

  1. 电子产品灭菌标准解读:深入探讨ISO 11135、ISO 11137等国际标准在电子产品中的应用。
  2. 灭菌工艺优化:分享针对电子元件、电路板等特殊材料的灭菌工艺设计与验证方法。
  3. 案例分析与实践:通过实际案例,解析电子产品在灭菌过程中的常见问题及应对策略。
  4. 互动交流环节:与行业专家面对面探讨技术难题,共享经验。

参会对象:医疗器械制造商、研发工程师、质量管理人员及相关行业从业人员。

报名方式:请于2025年3月10日前通过以下链接完成在线注册:www.tuv-sud.com/medsterilization-suzhou

如有任何疑问,欢迎联系会务组:+86-512-XXXXXXX。

期待您的莅临,共话医疗器械灭菌技术的未来发展!

TÜV南德中国区医疗器械部
2025年2月20日

更新时间:2025-11-29 21:37:37

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